我們計(jì)劃對(duì)BMS進(jìn)行一系列培訓(xùn)，包括硬件、軟件和算法。這次是關(guān)于硬件的。這一系列的培訓(xùn)不是培訓(xùn)，而是定位在入門和培訓(xùn)中，所以內(nèi)容非常詳細(xì)，焦點(diǎn)粒度也非常詳細(xì)，應(yīng)該是行業(yè)個(gè)的BMS硬件知識(shí)培訓(xùn)，可以詳細(xì)說明組件。電路和原理框圖等，每個(gè)技術(shù)點(diǎn)都輔以案例，以便理解；同時(shí)，為了讓您對(duì)內(nèi)容有更感性的理解，培訓(xùn)將增加特斯拉Model3BMS的主控制。從硬件板對(duì)標(biāo)分析的控制，讓您更好地掌握這兩天的知識(shí)和技術(shù)。
本次培訓(xùn)更新如下：
一、BMS總體概述。
1.鋰離子電池的工作原理和特點(diǎn)。
基本概念和發(fā)展過程。
化學(xué)反應(yīng)原理。
電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2.BMS的定義和必要性。
熱失控
BMS的基本概念。
3.BMS的功能劃分和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
主要功能介紹。
集中式.分布式.菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
案例:SKBMS.CATL集中BMS.BMWi3控制板&采樣板.藍(lán)微控制板&采樣板.菊花鏈?zhǔn)?Model3/BYD)
二、BMS硬件方案及設(shè)計(jì)：高壓部分。
1.電池單體電壓采集。
功能說明
電壓測(cè)量(電壓測(cè)量的代表方案.電壓測(cè)量的精度)
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
關(guān)鍵部件.電路原理圖等。
2.采集電池單體溫度。
功能說明
溫度測(cè)量(測(cè)量溫度的代表性方案.溫度采集的精度)
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
關(guān)鍵部件.電路原理圖.模塊/Pack中溫度傳感器的布置等。
3.總電流采集。
功能說明
電流采集(電流測(cè)量的代表性方案.電流測(cè)量的精度)
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
電路原理圖、模塊/Pack中電流傳感器的布置等。
4.總電壓采集。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
5.絕緣電阻采集。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
6.電池平衡電路。
功能說明
主動(dòng)平衡。被動(dòng)平衡。
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
7.繼電器粘連檢測(cè)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
8.預(yù)充電路方案。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和案例。
9.隔離安全設(shè)計(jì)方案。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和案例。
三、BMS硬件方案及設(shè)計(jì)：低壓部分。
1.單片機(jī)小系統(tǒng)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
2.低壓電源(SBC)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
3.繼電器驅(qū)動(dòng)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
4.喚醒電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
5.控制電路充電(慢充.快充)。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
6.通信電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
7.Pyrofuse驅(qū)動(dòng)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
8.存儲(chǔ)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
9.實(shí)時(shí)鐘RTC電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
10.碰撞檢測(cè)電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
11.壓力傳感器檢測(cè)。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
12.高壓互鎖HVIL電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
13.高低壓隔離電源電路。
功能說明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
四、BMS相關(guān)型式試驗(yàn)。
1.電氣測(cè)試。
2.EMC測(cè)試。
抗擾類
對(duì)外騷擾類
3.環(huán)境測(cè)試。
溫度
濕度
4.機(jī)械測(cè)試。
振動(dòng)
沖擊
5.Model3BMS硬件設(shè)計(jì)分析。
1.Model3主控硬件設(shè)計(jì)解讀。
M3BMS主控位置及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。功能框圖解讀。
主控硬件板總設(shè)計(jì)概述、功能區(qū)及關(guān)鍵元件分析、接口分析
電壓與絕緣檢測(cè)(板布置與部件分析)
供電(從高壓取電.從12V低壓取電；板材布置及組件分析.功能框圖分析).
電流檢測(cè)(板布置及元件分析)
Pyrofuse控制(板布置與元件分析；與Pyrofuse連接；激活信號(hào))
與從控的連接通信(布局與組件分析；功能框圖分析)；等等。
2.Model3從控硬件設(shè)計(jì)解讀。
M3BMS從控制位置和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解讀。
總設(shè)計(jì)概述控制硬件板。功能區(qū)和關(guān)鍵元件分析。接口分析
電池電壓采集設(shè)計(jì)、電池溫度采集設(shè)計(jì)、電池平衡設(shè)計(jì)等。

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